- MFC
- Melamine Faced Chipboard（メラミンフェイスドチップボード）の略。
パーティクルボード（Particle board）を基材としてメラミン樹脂を含浸させた化粧シートを基材表裏両面に配し、熱圧成型したボード製品の世界的な総称。ドイツ生まれ。
日本では「低圧メラミンボード」や「低メラ」と呼ばれることが多いが、元来、“低圧”を意味する単語はどこにもないので「メラミン化粧チップボード」と訳すのが適当である。まれにLow Pressure Melamineという名で韓国等の東アジア圏で呼ばれることがあるが、これは日本で広まった「低圧メラミン」という呼称を英語に再度直訳したものであって全世界で通じる呼称ではない。
高い耐薬品性、耐汚染性、耐擦傷性などなど優れた表面性を持ち、家具・内装のあらゆる用途に利用可能。また抜群の加工性を誇る。
- HPL
- High Pressure Laminate（ハイプレジャーラミネート）の略。
フェノール樹脂を含浸させたクラフト紙を何層にも重ね、最後にメラミン樹脂を含浸させた化粧シートを表面に配し、熱圧成型したシート状製品の世界的な総称。ドイツ生まれ。
日本では「高圧メラミン板」「高メラ」という呼称で知られる。HPLを直訳すると「高圧積層板」となるがこの訳では素材や形状がはっきりせず曖昧である。よってすでに浸透している「高圧メラミン板」という呼称はMFCを「低メラ」と呼称するほどの違和感がなく適当な訳語といえる。
MFCと同様の優れた表面性に加えて高い耐衝撃性を有し、その多くはオーバーレイと呼ばれる表面処理を施されているが故に耐摩耗性にも優れる。
「低圧メラミンボード」「低メラ」というと基材両面に薄い、あるいは粗悪な「高メラ」（HPL）を貼付けたものというイメージを持つ方もいるがMFCとHPLは別の製品、製法であり、全くの誤りである。従って日本の一般的呼称である「低メラ」「高メラ」という呼称から想起するイメージほど両者の表面性に大きな違いはない。HPLがMFCより優れる耐衝撃性はフェノール層の有無によるところが大きく、耐摩耗性はオーバーレイ処理の有り無しに依存しているといってよい。メラミン樹脂が発見、産業利用されて半世紀以上が経過するもののいまだに樹脂系素材の中では最強の物性を誇り続けており、MFC・HPL両者とも家具・内装材としては非常に優秀な素材と言える。
- エッジバンド
- 扉や天板を作成する際に、フラッシュやベタ芯などの構造に拠らず、ボード表裏両面を化粧材で仕上げる場合にそのボードの木口面に基材が露出してしまう。それを避けるために表面材と同じ色・柄の幅の狭い（多くの場合16～44mm）帯状の化粧材を使用し、木口処理を行うことが多いがエッジバンド（Edge Band）とはその化粧材の国際的な総称である。（日本では「縁材」と書いて「ふちざい」「えんざい」と呼ばれることもある。）
木口処理を行う際、表面材と同材を張り付けて仕上げる方法もあるが多くの場合作業性が非常に悪い。また、HPLのようにある程度厚みのある化粧材の場合は化粧材そのものの木口が露出してしまう為に見栄えが悪くなる。
木口貼を手張りで行うこともあるが木口貼り専用のマシン（エッジバンダー）で木口処理を行うことで作業性が格段に向上する。
主に、厚みが1mm以上のものを「ローカン」「エッジバンド」「厚物」と呼び、それ未満の厚み（主に0.5mm）のものを「エッジデープ」「テープ」「薄物」と呼ぶことが多いが、そのすべてを指して「エッジバンド（Edge Band）」と総称する。
～トレンドの変遷～
かつてエッジバンドは厚ければ厚いほど良く、かつ高級であるイメージがあったものの近年ではシームレスエッジの台頭などにより、自然な仕上がりを求めて段々と薄いものが主流になってきている。現在のヨーロッパの主流は0.8mm～1.2mmである。
- シームレスエッジ
- 近年、ヨーロッパではグルー（接着剤）を使用せずに貼り加工が行えるシームレスエッジが主流となってきた。グルーを使用しないのでグルーラインが発生せず、一見して塗装のような仕上げが可能で耐水性・耐熱性や剥離強度に優れる。かつまた、グルー（接着剤）の購入、交換作業が必要無くなったことや木口貼り後のグルー処理などの工程も省略できることなどの利点も手伝って市場に急速に広がった。
シームレスエッジの貼り加工面（従来の糊付け面）には特殊な処理が施されており、グルーを使用する従来のエッジバンドとの互換性はない。シームレスエッジの貼り加工にはシームレスエッジ表面を高温で溶融させる必要があるため、専用のエッジバンダー（縁貼り機）が必須である。
当初、エッジ表面の溶融方法はレーザー照射方式に限られていたため、シームレスエッジの貼り加工技術を総称して「レーザー技術」と呼ぶことがあるが、現在ではレーザーの他にプラズマ・ホットエアー・NIR（近赤外線）・マイクロウェーブなど様々な溶融方式が開発されているので、「レーザー技術で加工した。」という場合であっても必ずしもレーザー照射方式によって加工されているわけではなく混乱の原因となることがある。また、シームレスエッジ全般の事を指して「Laser Edge（レーザーエッジ）」と呼ぶことがあるが、これはRehau社の登録商標であり、適当ではない。
- エンボス
- 化粧材表面の凹凸仕上げの事。英語ではEmbossing(エンボシング)・Structure（ストラクチャー）・Texture（テクスチャー）、日本語ではシボなどと呼ばれる。MFCやHPLには木目調、浮造り調、石目調、ファブリック調、ステンレスヘアラインなど豊富な種類が存在し、紙の化粧材ではできない微妙な質感を表現できる。
- 同調エンボス
- 最近、特に木目の化粧材で見られるようになった新技術。従来のエンボスといえば表面の柄に関係なくエンボスをつけていたが、同調エンボスは木目に対して完全に凹凸が同調しているエンボスの事。
一見、無垢材のような仕上がりを得られるというメリットがある一方で、一つの柄について一つのプレスプレートを用意する必要があるが故に色柄の種類が限られ、かつ単価が高くなるというデメリットもある。
- 抽斗
- ひきだし。タンス机等、家具の「引出し」「引き出し」のこと。
- 張る
- HPLをMDFやパーティクルボードに「貼った」り、エッジバンドを木口に「貼る」際に公用文では「貼る」ではなく「張る」を使用する。
- ローカン
- 通常「ローカン」といえば厚物エッジバンドを指す。語源はRehau社のコンベンショナルエッジバンド、商品名「RAUKANTEX(ローカンテックス)」。
従って、Rehau社以外のエッジバンドを「ローカン」と呼ぶのは厳密には誤りである。
- Laser Edge
- 「レーザーエッジ」。Rehau社のシームレスエッジの商品名で世界初のシームレスエッジである。シームレスエッジ全般を指してレーザーエッジ
と呼ぶことがあるが誤りなので注意が必要。
- フラッシュ構造
- 枠組みをして、その表と裏に合板などを貼って中空にした構造。「太鼓張り」とも呼ばれる。ベタ芯構造に比して軽量で枠組の材料によって強度の変更が容易にできる。半面、加工性が悪く、高価になりがち。
- ベタ芯構造
- フラッシュ構造が中空なのに対してベタ芯構造ではMDFやパーティクルボードそのものを芯材として使っている。
重く、設備の乏しい環境では取り回しが難しいが加工性が非常に良い。
